產(chǎn)品描述
• 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)及下游封裝測(cè)試企業(yè)開發(fā)的高精度半導(dǎo)體晶圓、晶粒的外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備;
• 檢測(cè)劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷;
• X行程200mm,重復(fù)精度10μm;Y行程45mm,重復(fù)精度10μm;Z行程15mm,重復(fù)精度5μm;
• 兼容2、4、6、8寸晶圓檢測(cè);
關(guān)鍵詞:
相關(guān)產(chǎn)品
在線留言