四川九天中創(chuàng)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
高端制造設(shè)備高科技企業(yè)
產(chǎn)品描述
此款碳化硅晶錠激光切片設(shè)備，是利用激光脈沖在晶錠內(nèi)部預(yù)設(shè)深度，形成碳化硅的非晶化破壞層，再借助外力作用，使晶片從非晶化層處分離，從而獲得目標(biāo)厚度的晶片；• 相比傳統(tǒng)多線切割技術(shù)，激光切片總材料損耗率可降至20%左右，單片綜合成本降低50%以上，極大提高經(jīng)濟(jì)效益；
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